CMPにおける
スラリー凝集の
削減

化学的機械的平坦方法 (CMP) は、次世代ICデバイス製造の厳しい要件を満たすために継続的に改善する必要があります。スラリーの状態は、プロセス再現性、均一性を達成するために不可欠です。Levitronix^®ポンプとは違い、空気圧ポンプは、チェックバルブや他の構成部品によるせん断応力を引き起こす可能性があります。ポンプ内で生じるせん断応力は、スラリーの凝集を引き起こし、それにより凝集したスラリー粒子は、マイクロスクラッチの原因となり、CMPプロセスにおいて、ウエハーの欠陥となります。さらにスラリーの凝集は、フィルターを短時間で目詰らせ、維持費を増加させます。