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Cabot Semi-Sperse ® 12を用いたLevitronix ® BPS-200、BPA-600におけるパーティクルへの影響 (英)

キーワード:
  • CMP
  • スラリー
  • BPS-200
  • BPS-600
  • マイクロエレクトロニクス

事実
ポンプのせん断応力は、ウェーハ平坦化プロセスで使用されるCMPスラリーに影響を与える可能性があります。強いせん断応力は、スラリーの凝集を引き起こす可能性があります。凝集したスラリー粒子は、CMP工程でウェーハの欠陥となるマイクロスクラッチを引き起こす可能性があると同時に、フィルターの寿命にも影響します。

試験条件
Levitronix ®ポンプを用いてCabot Semi-Sperse® 12スラリーの状態比較評価を行いました。BPS-200で一定量のスラリーを4.8l/min / 0.21 MPaで循環させ、もう一方、BPS-600で一定量のスラリーを30lpm/2.1barで循環させてサンプルを採取しました。各サンプルのパーティクル分布を測定し、初期に対するパーティクルの増加を比較しました。

結果
どちらのポンプでも、大きなパーティクルの増加は観察されませんでした。むしろ、大きなパーティクルは、BPS-200のテスト中に減少しました。この効果は、パーティクルサイズが大きくなるにつれてさらに減少しました。一方、BPS-600テストでは、大きなパーティクルに変化は発生しませんでした。
動作中のPSDにほとんど変化は見られませんでした。BPS-200およびBPS-600テストにおいて、1,000回の循環後に、わずかな増加 (≤5%) がそれぞれ観察されました。

選択したサイズのチャネルの初期濃度に対する粒子濃度

選択したサイズのチャネルの初期濃度に対する粒子濃度

Author Marc Litchy
Company CT Associates
Document Number LTX 1174 2282
Pages 11