Facts
기계적 스트레스(Mechanical stress)는 웨이퍼 평탄화 공정에 사용되는 CMP 슬러리의 특성에 영향을 줄 수 있습니다. 슬러리 이송 및 CMP 설비에 사용되는 펌프의 전단 응력(Shear stress)은 슬러리의 입자 응집을 일으켜 입자 크기 분포를 변화시킬 수 있습니다. 응집된 슬러리 입자는 웨이퍼의 결함 뿐 아니라 필터의 수명도 저하시킵니다.

Test conditions
Levitronix^® BPS-200와 BPS-600 펌프가 Cabot Semi-Sperse^® 12 슬러리의 특성에 미치는 영향에 대하여 평가하였습니다. BPS-200 펌프는 4.8 lpm & 2.1 bar의 압력 조건에서 순환시켰으며, BPS-600 펌프는 30 lpm & 2.1 bar의 압력 조건에서 순환을 시킨 후 일정 시간 후 분석을 위해 시스템에서 샘플을 채취했습니다. 각 시료의 입자 사이즈 분포를 측정하여 초기 농도 대비 증가치를 비교하였습니다.

Results
두 펌프 테스트 동안 큰 사이즈 입자 구간에서 펌프와 연관된 입자 농도의 증가는 관찰되지 않았습니다. 오히려, BPS-200 펌프 테스트 동안 실제로 큰 입자의 농도는 감소했습니다. 이러한 효과는 입자의 사이즈가 커질수록 증가했습니다. 한편, BPS-600 펌프 테스트 동안 주목할 만한 큰 입자 농도의 변화는 발생하지 않았습니다.
PSDs 작업 중 약간의 변화가 관찰되었습니다. BPS-200 및 BPS-600 펌프 테스트 동안 각각 1,000회 순환 후 99번째 백분위 입자 크기에서 약간의 증가치(≤ 5%)가 관찰되었습니다.

설정된 파티클 사이즈 채널의 초기농도에 대한 누적 파티클 농도 비교

설정된 파티클 사이즈 채널의 초기농도에 대한 누적 파티클 농도 비교