펌프 기인성 큰 사이즈 파티클이 컴퓨터 하드 드라이브 기판의 CMP(화학적 기계적 연마)에 미치는 영향에 대한 연구가 진행되었습니다. 다양한 펌핑 과정에서의 파티클 응집 경향을 측정하기 위한 실험이 수행되었습니다. CMP 후 NiP/Al 기판의 표면 품질 상태는 이러한 파티클의 유무와 직접적인 관련이 있습니다. 이 연구에서는 이러한 큰 사이즈의 파티클 형성 및 응집 메커니즘을 설명합니다.
AuthorYongqing Lan, Yuzhuo Li
CompanySt. Lawrence Nanotechnology
Pages4
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