기존 배치 타입의 세정 설비와 매엽식 (SWP) 세정 설비에서의 세정 공정 성능을 평가하였습니다. 이번 실험에서는 주로 다양한 펌핑 방식에 따른 웨이퍼 상의 파티클의 증가치 확인에 중점을 두었으며, 특히 DIW를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 동안 웨이퍼 상에 증가된 파티클에 대한 펌프의 영향을 연구하였습니다. IC 칩의 랜덤 수율은 음이항 모델을 포함한 다양한 상관 관계를 사용하여 측정된 파티클 데이터를 기반으로 계산되었습니다.
AuthorR. Prasanna Venkatesh et. al.
Company Hanyang University
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