Facts
기계적 스트레스(Mechanical stress)는 웨이퍼 평탄화 공정에 사용되는 CMP 슬러리의 특성에 영향을 줄 수 있습니다. 슬러리 이송 및 CMP 설비에 사용되는 펌프의 전단 응력(Shear stress)은 슬러리의 입자 응집을 일으켜 입자 크기 분포를 변화시킬 수 있습니다. 응집된 슬러리 입자는 웨이퍼의 결함 뿐 아니라 필터의 수명도 저하시킵니다.
Test conditions
Levitronix® BPS-4 펌프가 Hitachi HS-8005-D4 슬러리의 특성에 미치는 영향에 대해 평가하였습니다. 일정양의 슬러리를 30 lpm & 2.1 bar의 압력 조건에서 순환시키고 일정 시간 후 분석을 위해 시스템에서 샘플을 채취했습니다. 각 시료의 입자 사이즈 분포를 측정하여 초기 농도 대비 증가치를 비교하였습니다.
Results
펌프 테스트 동안 측정된 슬러리에서는 어떠한 특성의 변화도 관찰되지 않았습니다.