도금- 전기화학 증착 (ECD)

도금 또는 전기 화학 증착(ECD)은 습식 화학 공정입니다. 그것은 각기 다른 기능을 하는 레이어가 서로 연결된 고도의 집적 회로에서 금속의 주 전도성 와이어를 구축하는 데 우선적으로 사용됩니다.

전기화학 증착은 미리 정의된 회로 패턴으로 식각되어 있는 레이어의 Line과 Vias를 만들기 위해 전해질 용액을 사용합니다.  이 공정은 마이크로 일렉트로닉 산업에서 아래와 같은 분야에 광범위하게 적용됩니다.

  • Gold ECD (접착 패드, 내부연결)
  • Copper Damascence와 패턴화된 Copper ECD
  • Permalloy ECD(GMR의 head)
  • Solder ECD( bumping)
웨이퍼 도금
웨이퍼 도금

균일성과 outplating은 실리콘 웨이퍼의 도금 공정에서 가장 중요하게 고려해야 할 요소입니다. 금속 증착 이후의 CMP공정은 매우 비용이 많이 들기 때문에 필요 이상의 과도한 도금을 최소한으로 유지하는 것이 중요합니다.

일정한 유량 – Levitronix 원심 펌프
일정한 유량 – Levitronix 원심 펌프

Levitronix 펌프 시스템은 균일한 도금을 위한 핵심 요소인 전해질 용액의 유량을 맥동 없이 일정하게 공급합니다. 이렇게 함으로써, 도금 공정은 매우 협소한 공간에서도 제어될 수 있고, 과도한 도금비용을 줄이거나 없앨 수 있습니다.

또한 바람직하지 않은 outplating 효과는 Levitronix의 “Big Gap” 설계로 인하여 제거될 수 있고, 특히 제조공정에 적합합니다. 보다 자세한 사항은 “부연설명” 항을 참고하시기 바랍니다.

변동폭이 큰 유량 – Diaphragm 펌프
변동폭이 큰 유량 – Diaphragm 펌프
맥동이 있는 유량– Bellows 펌프
맥동이 있는 유량– Bellows 펌프

전자 제어 기능과 결합되어 있는 매우 정확한 연속 유량 제어 및 압력 제어 기능으로 인해 LEVITRONIX 펌프 시스템은 일정한 압력이 필요하거나 균일한 도금을 목적으로 하는 유량제어기에 유용하게 사용될 수 있습니다.

  • 맥동이 없고 공정 제어를 향상시킴
  • 파티클 생성의 최소화
  • 고분자 파티클이 없음
  • 통합된 유량 제어 소프트웨어
  • 통합된 필터 컨티션 모니터링