電鍍 – 電化學沉澱(ECD)

電鍍或電化學沉澱(ECD)是一種濕化學處理過程。主要利用該處理過程構建高級積體電路中的初級金屬導線,在這些積體電路中,不同功能層之間相互連接。電化學沉澱採用一種電解液在已通過預定圖案的電路進行蝕刻的功能層內產生連線和導線。該處理過程在微電子行業中的應用範圍很廣,例如:


  • 金電化學沉澱(結合片、內連線)
  • ECD 銅鑲嵌及圖案化銅電化學沉澱
  • 坡莫合金電化學沉澱(GMR Head)
  • 焊料電化學沉澱(凸)
晶圓電鍍
晶圓電鍍

均勻性和非確定超範圍電鍍對矽晶圓上的電鍍處理過程有很大影響。有一點很重要,將過度的電鍍保持在最低限度,因為金屬沉澱後的CMP處理過程為高度成本的應用。

LEVITRONIX離心泵–持續穩定的流量
LEVITRONIX離心泵–持續穩定的流量

LEVITRONIX泵系統提供持續穩定的電解質流,這些電解質流是電鍍均勻性的主要驅動因素之一。這樣一來,可將電鍍處理過程控制在很窄的處理過程視窗內,並且減少或排除高成本過度電鍍。

同時LEVITRONIX的“大間隙”設計和特別適合的構造材料使不希望出現的超範圍電鍍得以消除。詳情請見“詳細介紹”部分。

高波動流量 – 隔膜泵
高波動流量 – 隔膜泵
脈動 – 膜盒泵
脈動 – 膜盒泵

因為高精度連續流量和壓力並整合電子控制功能的能力,LEVITRONIX泵系統為理想的設備,同時也提供均勻電鍍的必要條件如;穩定的壓力來源或動態流量控制。

  • 無脈動,處理過程控制得到改善
  • 很低的粒子產生量
  • 無聚合物顆粒
  • 整合流量控制軟體
  • 整合篩檢程式條件監測