CMP研磨液介紹

化學機械平坦化或化學機械拋光（通常縮寫為CMP）是一種廣域平坦化技術。在使用研磨液的情況下，施壓的同時通過矽片和拋光片之間的相對運動使矽片表面平坦化。

隔膜或膜盒泵產生的高剪切力輸送研磨液導致微粒凝聚。源自這些過大顆粒或微粒凝聚體的微劃痕是CMP期間產生瑕疵的最重要原因之一。

LEVITRONIX泵因其低剪切力設計可將CMP應用中產生的微劃痕減少80%之多，因此會顯著增加您的產量！