ウエハ処理

ウエハは、まず初めにクリーンルームに運び込まれた際や1つのプロセス処理が終了すると直ぐに、パーティクルや汚染を取り除くために洗浄を行います。ウエハ処理システムでは、洗浄の要求内容に応じてブラシやスプレ式などような数種類のパーティクルの除去方法中の一つを使用します。

IC業界では、300mmウエハを生産するようになったので、枚葉処理技術を用いてウエハ処理を行うことは、従来のバッヂ処理より大きな効果をあげています。その効果の中で、すでに実証されているものとして、ウエハ上の均一性およびウエハ間の再現性、より過酷な工程管理、あるいは処理時間が一層短くなるなどが挙げられます。

しかし、バッチ処理に匹敵させるには、究極の微量パーティクル発生や無脈動の薬液移送動が必須になり、歩留まりを明確にする必要があります。また、複雑に設計された装置に対して機器のフットプリントや寿命は、とても重大なコスト要素となります。

枚葉ウエハ処理 – 出典：SPS

薬液のオンライン混合

CT Associates提供のデータ / グラフ： “パーティクルサイズとその濃度“（ポンプ比較）

レヴィトロニクスとダイアフラムポンプとの寸法対比

レヴィトロニクスポンプ（黒線）は、他の最新式ポンプよりも発生するパーティクルが著しく少ないので、パーティクルによるウエハ欠陥の低減に役立ちます。

レヴィトロニクスのコンパクトな設計および高信頼性は、既存ポンプ代替えもサポートするので、フットプリントに関係したコストが低減されます。高精度な連続流量、圧力を保持する能力と電子制御機能により、レヴィトロニクスポンプシステムは、オンライン混合を目的として動的流量コントローラーとして使用するのに理想的です。