表面處理

一旦晶圓被轉入潔淨室或完成一個處理步驟，即對其進行清洗以去除微粒、消除污染。有幾種微粒清除方法，表面處理系統採用其中的一種，例如使用刷子或噴霧，具體取決於所要求清潔的類型。

因為IC產業轉向生產300mm晶圓，採用單晶圓處理技術進行表面清洗比傳統清洗槽處理過程有更大的效益。這些效益中，已得到證實的包括：晶圓上均勻性和不同運作之間的重現性更為理想，以及處理過程控制更嚴格或處理時間更短。

然而，為比批次型製程更具優勢，極少微粒產生以及連續流動都是必需的，以提高製程良率。而且，零件尺寸 / 壽命為其複雜設備的關鍵成本。