めっき – 電気化学めっき（ECD）
めっきまたは電気化学めっき（ECD）は、いずれも湿式の化学処理です。この技術を利用し、異なった機能層を相互に接続する高度な集積回路中の主要な金属導線を形成します。電気化学めっきは、めっき液を用いて、回路の予定パターンをエッチングする機能層内に接続線とバイアス回路を形成します。このプロセスは、マイクロエレクトロニクス産業で、広く利用されています。例えば、以下の例が挙げられます。
- 金の電気化学めっき（ボンダー、コネクタ）
- 銅ダマシンめっきと銅の配線めっき
- パーマロイ合金の電気めっき（HD磁気読み取りヘッド）
- はんだめっき（ウエハバンプ）
均一性および非確定性範囲外めっきは、シリコンウエハ上のめっきプロセスに大きな影響があります。過度なめっきを最小限にする事が重要で、金属蒸着に続くCMPプロセスは非常にコストがかかります。レヴィトロニクスポンプシステムは、めっきの均一性の主要影響要素である非常に安定しためっき液の流量を提供します。これにより、めっきプロセスを狭い範囲内にすることができ、また高価な過度なめっきを低減したり削除したりできます。
- 脈動のない定常流により、プロセス制御が改善されます。
- パーティクルの発生量が非常に少ない。
- ポリマー粒子がありません。
- 流量や圧力の一定制御をソフトウェアで容易に管理
- フィルターモニタも可能です。
めっき – 電気化学めっき（ECD）
めっきまたは電気化学めっき（ECD）は、いずれも湿式の化学処理です。この技術を利用し、異なった機能層を相互に接続する高度な集積回路中の主要な金属導線を形成します。電気化学めっきは、めっき液を用いて、回路の予定パターンをエッチングする機能層内に接続線とバイアス回路を形成します。このプロセスは、マイクロエレクトロニクス産業で、広く利用されています。例えば、以下の例が挙げられます。
- 金の電気化学めっき（ボンダー、コネクタ）
- 銅ダマシンめっきと銅の配線めっき
- パーマロイ合金の電気めっき（HD磁気読み取りヘッド）
- はんだめっき（ウエハバンプ）
均一性および非確定性範囲外めっきは、シリコンウエハ上のめっきプロセスに大きな影響があります。過度なめっきを最小限にする事が重要で、金属蒸着に続くCMPプロセスは非常にコストがかかります。
電子制御機能での高精度の連続流量、圧力を造りだす能力は、レヴィトロニクスポンプシステムを均一めっきの流量コントローラ、安定した圧力源として使用するために便利な条件を提供しています。
- 脈動のない定常流により、プロセス制御が改善されます。
- パーティクルの発生量が非常に少ない。
- ポリマー粒子がありません。
- 流量や圧力の一定制御をソフトウェアで容易に管理
- フィルターモニタも可能です。
めっき – 電気化学めっき（ECD）
めっきまたは電気化学めっき（ECD）は、いずれも湿式の化学処理です。この技術を利用し、異なった機能層を相互に接続する高度な集積回路中の主要な金属導線を形成します。電気化学めっきは、めっき液を用いて、回路の予定パターンをエッチングする機能層内に接続線とバイアス回路を形成します。このプロセスは、マイクロエレクトロニクス産業で、広く利用されています。例えば、以下の例が挙げられます。
- 金の電気化学めっき（ボンダー、コネクタ）
- 銅ダマシンめっきと銅の配線めっき
- パーマロイ合金の電気めっき（HD磁気読み取りヘッド）
- はんだめっき（ウエハバンプ）
均一性および非確定性範囲外めっきは、シリコンウエハ上のめっきプロセスに大きな影響があります。過度なめっきを最小限にする事が重要で、金属蒸着に続くCMPプロセスは非常にコストがかかります。
レヴィトロニクスポンプシステムは、めっきの均一性の主要影響要素である非常に安定しためっき液の流量を提供します。これにより、めっきプロセスを狭い範囲内にすることができ、また高価な過度なめっきを低減したり削除したりできます。
同時に、レヴィトロニクスの“ワイドギャップ”構造および適した接液部材料により、望まれない範囲外めっきがなくなっています。詳細については、“詳細紹介”を参照して下さい。
電子制御機能での高精度の連続流量、圧力を造りだす能力は、レヴィトロニクスポンプシステムを均一めっきの流量コントローラ、安定した圧力源として使用するために便利な条件を提供しています。
- 脈動のない定常流により、プロセス制御が改善されます。
- パーティクルの発生量が非常に少ない。
- ポリマー粒子がありません。
- 流量や圧力の一定制御をソフトウェアで容易に管理
- フィルターモニタも可能です。